台积电董事长:在美国制造芯片并不是确保芯片安全的解决方案。。

据国外媒体报道,台积电董事长刘锐绍(mark Liu)表示,台积电的目标是开发新技术,追踪芯片下落,防止芯片被篡改,从而解决芯片安全问题。他说,在美国制造芯片并不是确保国防芯片安全的解决方案。RGG中国技术信息美国政府已经联系了在美国和台积电生产半导体的客户。但台积电没有直接从五角大楼得到有关美国生产的消息。由于成本问题,RGG在美国生产芯片“非常困难”。据RGG中国科技信息公司(RGG Chinese technology information)称,五角大楼官员最近频繁会晤美国科技行业高管,鼓励这些公司在国内重建新的芯片生产线,以避免美国过于依赖海外生产的芯片。

如果未来有不可控因素切断供应,也可以保证国内先进计算机芯片的供应,保持美国的军事优势。RGG中国技术信息技术台积电5-nm工艺(N5)已进入风险试生产阶段,具有良好的成品率性能,预计2020年上半年进入量产。台积电5nm已经吸引了包括苹果、华为海思和高通在内的大公司。RGG的中国技术信息发布之前,台积电董事长刘德银表示,他已与美国商务部讨论了在美国建立新工厂的计划,但最大的障碍是资金问题。建议美国政府为国内芯片生产提供补贴。

但报告称,先进的商业工厂的成本可能高达150亿美元,加上运营、人员配置和供应成本。(腾讯科技评论/乐雪)RGG中文科技资讯。。

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